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MPAG1松下貼片機(jī)銷售

MPAG1松下貼片機(jī)銷售
MPA-G1貼片機(jī)主要參數(shù)
1998年設(shè)備,歐美機(jī),翻新處理
PCB尺寸:330mmX250mm
可貼元件范圍:0603-50mm/0.5QFP
料站數(shù)量:M60,LL80
理論貼片速度:CHIP0.48/QFP2.5 秒/點(diǎn)
貼裝精度:±0.05mm
尺寸及重量:L1265mmW2067mmH1450mm/ 800Kg
電源及氣源:3PH,200V,3KVA
松下多功能貼片機(jī),專用于配到高帶貼片機(jī)后面
生產(chǎn)QFP和BGA類料件
機(jī)器精密度高,價錢便宜,性價比相當(dāng)?shù)母?br>

袁先生(銷售副總)
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余先生(深圳辦銷售經(jīng)理)

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