松下轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)MV2VB知識(shí)講解

   轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)的轉(zhuǎn)塔一般有12～24個(gè)貼裝頭，貼裝頭一般有5～6只吸嘴，有的在一個(gè)圓環(huán)內(nèi)呈環(huán)形分布，也有呈星形放射狀分布的，可根據(jù)元件的需要選用合適的吸嘴。

   轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)用的*多的是松下貼片機(jī)、富士貼片機(jī)。mv2vb是松下轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)的經(jīng)典之作。下面我們來看看松下轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)mv2vb的基本知識(shí)吧

   一.**教育 （松下轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)MV2VB知識(shí)講解)
    1． **開關(guān)不要隨意短接
    2． 機(jī)器出現(xiàn)故障，必須停機(jī)解決
    3． 切勿直視鐳射光線
    4． 緊急停止開關(guān)共有5個(gè)

   二.開/關(guān)機(jī)步驟 MAIN CPU ON （松下轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)MV2VB知識(shí)講解)
   計(jì)算機(jī)啟動(dòng) OPERATION READY ON
   機(jī)器自檢 ORG
   H軸原點(diǎn)： 64°～ 74°
   原點(diǎn)確認(rèn)： 顯示“ * ”

   三. 元件的命名 （松下轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)MV2VB知識(shí)講解)
    1. 軸向機(jī)：26mm，52mm編帶。
    2. 徑向機(jī)：2.5mm, 5mm編帶。
    3. SMT：以外型尺寸命名元件名稱。
    CHIP元件：公制32162125160810050603英制0805060304020201IC
    元件：DIPSOPQFPBGACSPPLCCLCC管腳插入兩邊有腳四邊有腳片底有腳（球型）引腳內(nèi)彎側(cè)面有腳

   四.安裝注意事項(xiàng)（松下轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)MV2VB知識(shí)講解)
    1. 電源：AC200V±5%，三相四線制。
    2. 單相電源：AC100V±5%。
    3. 壓縮空氣>0.49MPa≈5KP/cm2。
    4. 工作環(huán)境溫度：20℃±10℃。

   五. 機(jī)器主要單元介紹（松下轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)MV2VB知識(shí)講解)
    1． 旋轉(zhuǎn)工作頭12個(gè)（區(qū)別：高速機(jī)TABLE動(dòng)，中速機(jī)HEAD動(dòng)）
    2． LOADER/UNLOADER3． 工作頭的單元HEAD4． FEEDER CARRIAGE5． 料架 單：K、Q TYPE 雙：K、Q TYPE 8×2塑柄=黑 8×4塑柄=白 8×4塑柄=綠 料架固定方式：“K”TYPEPITCH 21.5mm 單料架 21.50mm 雙料架 10.75mm“Q”TYPEPITCH 20.0mm 單料架 20.00mm 雙料架 10.00mm※機(jī)器的尺寸： M 330×250 PCB尺寸*大 50×50 PCB尺寸*小 XL 510×450 PCB尺寸*大 50×50 PCB尺寸*小

   六. MV2VB的原理（松下轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)MV2VB知識(shí)講解)
    1位： 真空閥打開（VS）、送料機(jī)構(gòu)、吸著高度補(bǔ)償（VT）、大部 品檢測(cè)、切刀、PUSH UP PIN（K：有 Q：無）。
    2位： Θ1粗調(diào)： 0° 90° 180° 270° 4個(gè)角度。
    3位： 檢測(cè)是否有元件和判定元件厚度。
    4位： 反射、透射識(shí)別。（CT） 高密度貼裝，元件間隙≤0.2mm時(shí)，吸嘴上元件位置偏移， 在帖裝時(shí)容易撞擊元件。 設(shè)有SHUTTER。元件更大時(shí)，SHUTTER關(guān)斷，形成全反射。MV2FMV2VB相對(duì)透射光源（鹵素?zé)簦┏Ａ敛皇芸乜墒芸胤瓷浒灏咨壬瓷涔庠矗↙ED）紅色蘭色
     5位： 空。
    6位： Θ2 精調(diào)： < 90°旋轉(zhuǎn)范圍。
    7位： 機(jī)械閥控制（吸、吹氣）。 動(dòng)作：吹氣閥打開（MS）、貼裝高度補(bǔ)償（MT）。 Panasert高度補(bǔ)償標(biāo)準(zhǔn)：過盈0.2mm。
    8位： 空。
    9位： 吸嘴類型檢測(cè)及拋料。
    10位： 吸嘴選擇執(zhí)行。（NS）
    11位： 吸嘴選擇檢測(cè)。
    12位： Θ3 吸嘴原點(diǎn)。

   七. Z軸運(yùn)行模式(75+75)（松下轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)MV2VB知識(shí)講解)
    1. 部品種類 > 75 采用連接方式
    2. 部品種類 < 75 可采用交換/優(yōu)先交換/準(zhǔn)備(固定)模式

   八.程序容許數(shù)量 （松下轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)MV2VB知識(shí)講解)
   NC程序： 200 PCS（5000 STEPS/1個(gè)程序）
   A RRAY程序： 200 PCS
   MARK程序： 500 PCS
   PCB程序： 200 PCS
   PARTS程序： 1000 PCS

   九. 生產(chǎn)產(chǎn)品切換（松下轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)MV2VB知識(shí)講解)
    1． 機(jī)器回ORG
    2． X-Y TABLE上的SUPPORT PIN全部取出
    3． 選擇程序SETUP: NC、ARRAY、PCB; 生產(chǎn)條件: OK
    4． 調(diào)整 PCB STOPPER, POSITION PIN
    5． 安裝SUPPORT PIN
    6． 采用SEMI LOADING方式確認(rèn)STOPPER，POSITION PIN
    7． AUTO RUN

   十. MV2VB工作環(huán)境 （松下轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)MV2VB知識(shí)講解)
    1.環(huán)境溫度： 20±10攝氏度
    2.工作壓力： 0.49Mpa
    3.貼裝速度： 0.1秒 (8MM編帶 XY TABLE 移動(dòng)距離<15MM FEEDER 固定)
    4.貼裝角度： 0°~ 359.99°
    5.控制部分： 采用半閉環(huán)控制AC SERVO MOTOR;脈沖電機(jī)開環(huán)
    6.貼裝范圍： MAX： 330*242 MIN： 50*42
    7.加工PCB尺寸： MAX： 330*250 MIN： 50*50
    8.PCB傳送時(shí)間： 2.4秒
    9.PCB程序編輯： 輸入PCB板的實(shí)際寬度
    10.料站： 75 + 7511.流量： 0.1立方米/分

   十一. NC程序的編制 （松下轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)MV2VB知識(shí)講解)
   BLOCK： 程序行號(hào)
   X、Y： POSITION Z
   No： 料站號(hào)碼 S
   拼板功能，由2位組成:
   十位： 0 — 平移     1 — 順時(shí)針90度   2 — 順時(shí)針180度  3 — 順時(shí)針270度  
   個(gè)位： 0 — 不重復(fù)； 1 — 步重復(fù)；     2 — 圖形重復(fù)    θ： 旋轉(zhuǎn)角度 
   MOUNT NO： 是否貼裝  選擇 0 — 貼裝    1 — 不貼裝
   SKIP： 有條件跳躍代碼：1 ～ 6，8，9
   無條件代碼：7 不跳躍：0
   MARK： 0 — 不照MARK  1 — 元件MARK  2 — PCB MARK  3 — 拼板MARK 
   LND：  0 — 不進(jìn)行焊盤示教  1 — 進(jìn)行焊盤示教
   BAD MARK： 0 — 無  1 — 由壞板SENSOR檢測(cè)  2 — 由PCB CAMERA檢測(cè)
   COMMENT： 注釋


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